製程能力
PCB
| Item | Content | Maximum |
|---|---|---|
| 層數 | 層數 | 12L |
| 高密度 | AVAILABLE | |
| 線路圖面 | 最小線寛距 | 3.0mil / 3.0mil |
| 製程能力 | 板厚公差 | 3.0 mil |
| 層間對位 | 1.5 mil | |
| 準位公差 | 1.5 mil | |
| 最小孔徑 | 6.0mil | |
| 電鍍縱橫比 | 0.15:10 | |
| 電鍍均勻度 | R≦0.2mil | |
| 焊點與線間距 | 3.0mil | |
| 防焊最小尺寸 | MIN:3mil | |
| 線寛 | MIN:3mil | |
| 成品銅厚 | 4 oZ | |
| 表面處理 | 電鍍金 | ● |
| 化金 | ● | |
| 有機表面處理 | ● | |
| 無鉛噴錫 | ● | |
| 碳墨印刷 | ● | |
| 化銀 | ● | |
| 樹塞/電鍍孔 | ● |